根據物質內部傳導熱能的載體不同，物質導熱機制可以分為：①電子導熱；②聲子導熱；③光子導熱；④分子導熱。分別對應的導熱載體依次為電子、聲子、光子，以及分子。與金屬和無機非金屬材料不同，由于大多數聚合物均是飽和體系，因而沒有自由電子存在，同時，聚合物中各分子運動相對較困難，因而，其導熱主要是通過晶格的振動，故聲子是聚合物主要的導熱載體；然而，由于聚合物鏈的不規則纏結，致使其結晶度較低，故而存在很大的非結晶部分。由于目前常用的眾多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纖維素、聚酯等），均屬于晶態或非晶態的材料，其完整的分子鏈，不能完全自由的運動，只能發生原子、基團（或鏈節）的振動。因此，聚合物的導熱性能總體上不理想。目前對導熱高分子復合材料的制備原理主要是，通過填料之間的聲子導熱來實現熱傳導的方式，這一過程通常是將導熱填料加入到基體中而實現。

　　有機矽膠片的應用

　　有機矽膠片由于其出色的導熱，散熱，絕緣、耐熱及抗化學侵蝕、耐氣候、粘合力強等因素特別符合用于電源行業。

　　電源行業的范疇很大，因為有電的產品都存在電源供應的問題，因為不同的產品要求電壓，電流各不相同。早年的穩固就是用氯丁膠（黃膠）來固定，但黃膠是通過溶劑揮發后固化，這樣導致VOC（VOC是揮發性有機化合物的英文簡稱，通常所說的乳膠漆中對人體有害的化學物質）奇高對環境影響很大，耐溫度很低，并且時間久了會自動失去粘接性，而有機硅導熱硅膠及有機硅導熱灌封膠根本就不存在這些問題。