導熱矽膠片在散熱器與微處理器的粘接特點：其兼具高導熱與絕緣效能，廣泛應用于芯片，柔性電路板，晶體功率管跟散熱器的粘接，DC/DC電路板外殼的粘接，封裝柔性電路跟散熱裝置的粘接，散熱器與微處理器的粘接數據特點兼具高導熱與絕緣的數據，以及大功率晶體管和散熱片或另外冷卻裝置的粘接。導熱矽膠片取締了用螺絲固定，可以達到最有效的散熱。

一般粘接另外散熱片與發熱設備的用法都很輕便，將導熱雙面膠貼片置于發熱片與散熱片之間，加力壓緊，散熱片即被牢穩固定在發熱片上，應用簡單輕便，利于提高生產效率。導熱矽膠片已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇。特別是在電子、LED照明行業與LED電視領域中起到了重大的作用。為操縱于不平緩外表機構間組裝最理想之導熱界面材料。

導熱矽膠片在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。

導熱矽膠片的九大優點：

1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

2、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、有了導熱矽膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；

5、導熱矽膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；

6、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

7、導熱矽膠片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；

8、導熱矽膠片具減震吸音的效果；

9、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。