導(dǎo)熱矽膠片，又稱導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅橡膠、導(dǎo)熱矽膠、等，是以有機(jī)矽膠片為主體，添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料混煉而成的矽膠片，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能。 導(dǎo)熱矽膠片包括室溫硫化的和高溫硫化的，其主要用于電子、電器、儀表等行業(yè)的彈性粘結(jié)、散熱、絕緣及密封等（它能夠提供系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性，又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去）。通常，高溫硫化的導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱性能要高于室溫硫化的，高溫硫化導(dǎo)熱矽膠片主要以片的形式應(yīng)用，作為墊片或者散熱片；室溫硫化導(dǎo)熱矽膠片主要用于電子、家電等行業(yè)需要散熱部件的粘結(jié)和封裝  等。

　　作為絕緣和減震性能優(yōu)越的硅橡膠基體而言，其熱導(dǎo)率僅為0.2W/（mK）左右，但通過在基體中加入高性能導(dǎo)熱填料，包括金屬類填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金屬類材料（如SiC、石墨、炭黑等）后，其導(dǎo)熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。導(dǎo)熱矽膠片材料的導(dǎo)熱性能，最終由硅橡膠基體、填料性能、填料比例、填料分布情況、加工工藝等綜合決定。 最常見的導(dǎo)熱灌封矽膠片是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。 單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。

　　有機(jī)硅導(dǎo)熱膠（導(dǎo)熱膠），適用于數(shù)碼產(chǎn)品，手機(jī)，散熱器，大功率電子元器件，線路板散熱，電器模塊與散熱器的粘接和填充等。對絕大多數(shù)材料有較好的粘接性能，并具有優(yōu)異的導(dǎo)熱，絕緣，高強(qiáng)粘接，防潮，防電暈性能和吸震緩沖作用，耐高低溫性能。耐溫范圍為-60~260℃，產(chǎn)品無毒，耐戶外老化性能優(yōu)異，使用壽命可達(dá)20~30年。 = 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱機(jī)理 = 根據(jù)物質(zhì)內(nèi)部傳導(dǎo)熱能的載體不同，物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)制可以分為：①電子導(dǎo)熱；②聲子導(dǎo)熱；③光子導(dǎo)熱；④分子導(dǎo)熱。分別對應(yīng)的導(dǎo)熱載體依次為電子、聲子、光子，以及分子。與金屬和無機(jī)非金屬材料不同，由于大多數(shù)聚合物均是飽和體系，因而沒有自由電子存在，同時，聚合物中各分子運(yùn)動相對較困難，因而，其導(dǎo)熱主要是通過晶格的振動，故聲子是聚合物主要的導(dǎo)熱載體；然而，由于聚合物鏈的不規(guī)則纏結(jié)，致使其結(jié)晶度較低，故而存在很大的非結(jié)晶部分。由于目前常用的眾多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纖維素、聚酯等），均屬于晶態(tài)或非晶態(tài)的材料，其完整的分子鏈，不能完全自由的運(yùn)動，只能發(fā)生原子、基團(tuán)（或鏈節(jié)）的振動。